半导体器件新工艺

本书主要介绍半导体器件的设计、半导体器件的制作、半导体器件的组装与封装等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍。...

半导体器件基础

本书包括量子力学，半导体物理和半导体器件的基础原理。

半导体物理与器件

本书包括半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理等。

半导体材料与器件表征技术

先进半导体材料及器件的辐射效应

本书介绍辐射环境、空间应用器件的选择以及半导体材料和器件的基本辐射效应机理等，内容反映了该领域的最新进展。

半导体器件物理 第3版

本书为微电子领域一本世界著名教材，已被译为6国文字，发行量逾百万册，该书为第3版，主要更新了最新的现代专题，例事和习题及习题指导。本书可供本科生、研究生以及从事微电子、半导体器件的工程技术人员使用。...

实用工具软件简明教程

本书精选了70种实用工具软件，对核心操作及功能特点予以详细阐述。

IGBT场效应半导体功率器件导论

本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT，同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...

财务软件实用教程 用友通标准版10.2

Multisim10虚拟仿真和业余制版实用技术

本书紧扣和围绕“热释电人体红外感应节能灯”和“8路智力竞赛抢答器”两个电路制作实例为主线，首先向读者介绍电子仿真软件Multisim10的使用方法，然后讲叙与两个实例电路相关的一些最基本的电子技术基础理论...