半导体器件新工艺

本书主要介绍半导体器件的设计、半导体器件的制作、半导体器件的组装与封装等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍。...

半导体器件基础

本书包括量子力学，半导体物理和半导体器件的基础原理。

半导体物理与器件

本书包括半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理等。

半导体材料与器件表征技术

先进半导体材料及器件的辐射效应

本书介绍辐射环境、空间应用器件的选择以及半导体材料和器件的基本辐射效应机理等，内容反映了该领域的最新进展。

半导体器件物理 第3版

本书为微电子领域一本世界著名教材，已被译为6国文字，发行量逾百万册，该书为第3版，主要更新了最新的现代专题，例事和习题及习题指导。本书可供本科生、研究生以及从事微电子、半导体器件的工程技术人员使用。...

IGBT场效应半导体功率器件导论

本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT，同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...

模型飞机的构造原理与制作工艺

本书从航空模型的构造原理与制作工艺两个方面介绍了航模的制作方法。对航模的各个部件进行了受力分析，其中引入了理论力学和材料力学的一些知识，对传统制作工艺、新材料和新工艺进行了简单介绍。...

第三届全国压电和声波理论及器件技术研讨会

语义网格：模型方法和运用

本书为计算机科学研究专著，在详细介绍了语义网格的国内外研究现状和分析了其发展趋势的基础之上，从语义网格的基本模型、核心技术方法和典型应用三个层面，介绍了相关的解决方法和核心技术。...