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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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电子技术：从交、直流电路到分立器件及运算放大电路
（美）ROBERT T.PAYNTER B.J.TOBY BOYDELL著；姚建红 张秀艳译2008 年出版604 页ISBN：9787030202970本书是“无师自通”丛书之一。本书共三部分26章组成，第1部分主要介绍支流电路方面的基础知识，如欧姆定律、串并联电路、磁场等；第2部分主要介绍交流电路方面的基础知识，如RL电路、电容器、RC电路、RLC电路、频...
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先进半导体材料及器件的辐射效应
C.Claeys，E.Simoen著2008 年出版428 页ISBN：7118054089本书介绍辐射环境、空间应用器件的选择以及半导体材料和器件的基本辐射效应机理等，内容反映了该领域的最新进展。
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半导体器件物理 第3版
（美）施敏，伍国珏著；耿莉，张瑞智译2008 年出版598 页ISBN：9787560525969本书为微电子领域一本世界著名教材，已被译为6国文字，发行量逾百万册，该书为第3版，主要更新了最新的现代专题，例事和习题及习题指导。本书可供本科生、研究生以及从事微电子、半导体器件的工程技术人员使用。...
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IGBT场效应半导体功率器件导论
袁寿财著2008 年出版209 页ISBN：7030200411本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT，同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...
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行动导向的机床电气装调工作指导
张铮主编2008 年出版137 页ISBN：9787040258509本书共分7个学习情境。情境一全压起动控制电气装调；情境二减压起动控制电气装调；情境三正反转控制电气装调；情境四制动控制电气装调；情境五普通车床电气装调；情境一至情境四的学习任务，为完成情境五工作任务奠......