当前位置：首页 > 名称
大约有5,000项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0089秒）
为您推荐： 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 功率半导体封装技术 半导体先进光刻理论与技术 先进倒装芯片封装技术 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 半导体集成电路封装
-
先进半导体材料及器件的辐射效应
C.Claeys，E.Simoen著2008 年出版428 页ISBN：7118054089本书介绍辐射环境、空间应用器件的选择以及半导体材料和器件的基本辐射效应机理等，内容反映了该领域的最新进展。
-
MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
-
-
-
-
半导体薄膜技术与物理
叶志镇…等编著2008 年出版278 页ISBN：9787308066174本书介绍半导体薄膜的真空技术；物理气相沉积技术（PVD）；化学气相沉积技术（CVD）；分子束外延技术；液相外延技术等内容。
-
新军事变革与军用半导体技术
张蜀平等编著2008 年出版268 页ISBN：7118055255本书阐述了世界军事强国在新军事变革中军用半导体领域的需求背景、发展现状和战略发展方向，多层次介绍了军用半导体技术在新军事变革中的应用。...
-
-
-
学科分类