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IGBT场效应半导体功率器件导论
袁寿财著2008 年出版209 页ISBN：7030200411本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT，同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...
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MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
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高压大功率变频器技术原理与应用
北京利德华福电气技术有限公司组编；倚鹏主编2008 年出版240 页ISBN：7115170207本书从广大用户的需求出发，介绍了高压变频器的工作原理、结构、控制方式、运行方式和高压变频器在不同应用场合的变频方案、应用效果，以及高压变频器的常见故障处理、日常维护保养等内容，重点介绍了用户最为关...
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半导体薄膜技术与物理
叶志镇…等编著2008 年出版278 页ISBN：9787308066174本书介绍半导体薄膜的真空技术；物理气相沉积技术（PVD）；化学气相沉积技术（CVD）；分子束外延技术；液相外延技术等内容。
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新军事变革与军用半导体技术
张蜀平等编著2008 年出版268 页ISBN：7118055255本书阐述了世界军事强国在新军事变革中军用半导体领域的需求背景、发展现状和战略发展方向，多层次介绍了军用半导体技术在新军事变革中的应用。...
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装配工艺-精加工、封装和自动化
熊永家编著2008 年出版156 页ISBN：9787111242024装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容，涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。本书紧贴工程实际，为制造业工程技术人...
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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...