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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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集成电路芯片封装技术
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集成电路工艺和器件的计算机模拟 IC TCAD技术概论
阮刚编著2007 年出版305 页ISBN：7309053648本书重点阐述国外最早实用的几种集成电路工艺和器件模拟器中所用的物理模型、使用方法和应用实例。
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