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集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN：7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
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射频电路与芯片设计要点 中文版
（美）李缉熙著；王志功主译2007 年出版312 页ISBN：7040215004本书重点讨论芯片级和PCB板级射频电路设计和测试中时时遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题，适合于从事芯片级和PCB板级射频电路和系统设计的大...
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CPU源代码分析与芯片设计及Linux移植
倪继利，陈曦，李挥著2007 年出版596 页ISBN：7121039842本书全面系统地讲解了CPU的芯片设计技术。书中详细分析了开放源代码32位RISC CPU（or1200）的源代码、编译器的移植、Linux操作系统的移植，介绍了CPU源代码在FPGA上的实现方法，说明了CPU芯片的全定制设计方法。作...
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ASIC芯片设计从实践到提高
池雅庆，廖峰，刘毅编著2007 年出版236 页ISBN：7508353781本书旨在帮助设计人员了解如何进行FPGA开发设计。本书先介绍了Verilog HDL这一硬件设计语言，然后围绕设计领域常用的设计工具结合一些具体的事例进行了讲解，力图使设计人员了解FPGA系统设计的概念，给设计人员...
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杰尔与Skyworks芯片组手机电路原理与维修
张兴伟等编著2007 年出版228 页ISBN：7115159599本书分两大部分共9章：第一章讲述杰尔数字基带信号处理器的相关知识；第2章讲述杰尔模拟基带信号处理器的相关知识；第3章讲述采用杰尔的TRIDENT与CSP1093、PSC2006基带芯片组成的手机电路；第4章讲述采用杰尔的TRI...
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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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DSP技术与DSP芯片
范寿康等编著2007 年出版342 页ISBN：7121040190本书介绍了数字信号处理的基本概念与实现技术。全书分为三部分内容：第一部分是传统的数字信号处理知识，即从时域与频域两个角度来分析数字信号与数字系统，这部分内容力求从物理概念出发，尽可能地减少数学推导，降...