常用电子元器件及典型芯片应用技术

本书介绍了电子元器件的基本特性。

液态模锻与挤压铸造技术

本书讲述了液态模锻理论、模具设计和设备选用、工艺参数选定及质量控制。

数字电子技术 电子信息 通信类

金属液态成形工艺

本书以基础和原理方法为主介绍了砂型和砂芯的制造，金属-铸型的界面作用，液态金属成形过程及过程控制，工艺设计，金属型铸造及反重力铸造，其他铸造成形方法，液态金属生产质量控制。并介绍国内外的新材料、新工艺......

高等职业教育“十一五”规划教材 高职高专电子信息类系列教材 数字通信技术

DSP芯片技术及应用

本书系统地对DSP芯片进行了介绍。

主板维修技术 芯片级

本书以Intel915主板为例，在介绍与主板有关的总线、CPU技术及插槽、插座、接口技术的基础上，重点讲述了主板关键电路，即供电电路、时钟电路及复位电路的原理、故障分析及故障检修方法。为了方便读者查阅，书后附...

DSP技术与DSP芯片

本书介绍了数字信号处理的基本概念与实现技术。全书分为三部分内容：第一部分是传统的数字信号处理知识，即从时域与频域两个角度来分析数字信号与数字系统，这部分内容力求从物理概念出发，尽可能地减少数学推导，降...

新编电气与电子信息类本科规划教材 电子信息科学与工程类专业 通信原理 第2版

本书较全面、系统地讲述通信系统的基本原理、基本分析方法和基本性能，其内容以数字数据传输为主。全书共分11章，内容包括：绪论、信号与噪声、模拟调制系统、基带数字信号及其传输、数字调制系统、信道复用和多...

集成电路芯片封装技术

本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...