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  • 金属液态成形工艺

    李远才主编2007 年出版303 页ISBN:7122005402

    本书以基础和原理方法为主介绍了砂型和砂芯的制造,金属-铸型的界面作用,液态金属成形过程及过程控制,工艺设计,金属型铸造及反重力铸造,其他铸造成形方法,液态金属生产质量控制。并介绍国内外的新材料、新工艺......

  • 液态模锻与挤压铸造技术

    罗守靖,陈炳光,齐丕骧编著2007 年出版460 页ISBN:7502598537

    本书讲述了液态模锻理论、模具设计和设备选用、工艺参数选定及质量控制。

  • DSP芯片技术及应用

    刘卯国主编2007 年出版268 页ISBN:7118052175

    本书系统地对DSP芯片进行了介绍。

  • 先进陶瓷及无机非金属材料

    傅正义,李建保主编2007 年出版555 页ISBN:7030175484

    无机非金属材料品种繁多,新材料层出不穷,在国民经济和国防建设中的应用极其广泛。由于无机非金属材料学科具有多学科交叉的时代特征,其发展蓬蓬勃勃,新的生长点不断涌现。无机非金属材料对于科学技术的发展起着...

  • 常用电子元器件及典型芯片应用技术

    刘法治等编著2007 年出版310 页ISBN:7111203887

    本书介绍了电子元器件的基本特性。

  • 主板维修技术 芯片

    高晶编著2007 年出版310 页ISBN:9787121050251

    本书以Intel915主板为例,在介绍与主板有关的总线、CPU技术及插槽、插座、接口技术的基础上,重点讲述了主板关键电路,即供电电路、时钟电路及复位电路的原理、故障分析及故障检修方法。为了方便读者查阅,书后附...

  • 集成电路芯片封装技术

    李可为编著2007 年出版222 页ISBN:7121038803

    本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域,对各工艺技术详细介绍的同时,在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...

  • DSP技术与DSP芯片

    范寿康等编著2007 年出版342 页ISBN:7121040190

    本书介绍了数字信号处理的基本概念与实现技术。全书分为三部分内容:第一部分是传统的数字信号处理知识,即从时域与频域两个角度来分析数字信号与数字系统,这部分内容力求从物理概念出发,尽可能地减少数学推导,降...

  • 材料先进制备与成形加工技术

    谢建新等著2007 年出版564 页ISBN:7030179944

  • 先进陶瓷的现代制备技术

    王树海等编著2007 年出版359 页ISBN:7122007227

    本书介绍先进陶瓷的成型、烧结、制备、技术等。

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