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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN:7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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电子材料与器件原理 第3版
卡萨普(S. O. Kasap)著2007 年出版901 页ISBN:7302141908本书基础部分介绍与固体电性有关的物理理论和重要概念,然后介绍不同种类的电子材料和器件。
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橡胶有机玻璃复合材料的断裂表面形貌与力学行为
Shiyum Gomg2007 年出版126 页ISBN:9787811311549本书是一本系统介绍橡胶增韧有机玻璃体系断裂表面形貌,及其与力学性质之间相关关系的专著。书中也详细介绍了一种推导橡胶增韧有机玻璃体系弹性模量计算公式的独特方法。全书共分8个部分,对橡胶增韧高分子材...
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高分子材料与工程专业实验教程
王忠,李雷权,付蕾等编写2007 年出版286 页ISBN:9787224081596本书为高校教材,讲述高分子成型加工、聚合物反应工程中的所有基础理论实验、现代检测方法及表征实验和设计性综合性实验。
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