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电子电路分析与设计 半导体器件及其基本应用 第3版
(美)尼曼(Neamen,D.A.)著2007 年出版623 页ISBN:9787302156833全书包括半导体器件及其基本应用,模拟电子学和数字电子学3个部分。
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半导体的检测与分析 第2版
许振嘉主编2007 年出版635 页ISBN:7030194624本书的主要内容包括:高分辨X射线衍射,光学性质检测分析,表面和薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体研究中的应用,半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料(第......
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材料分析测试技术:材料X射线衍射与电子显微分析
周玉,武高辉编著2007 年出版311 页ISBN:9787560313382本书介绍了用X射线衍射和电子显微技术分析材料微观组织结构的原理、设备及试验方法。内容包括:X射线衍射方向与强度、多晶体分析方法及X射线衍射仪、物相分析、宏观应力测定、透射电镜结构与原理、复型技术...
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聚合物材料火灾危险性分析与评估
胡源,尤飞,宋磊等编著2007 年出版240 页ISBN:7122006271本书内容是聚合物材料热解和燃烧的基本机理、火灾危险性的基本概念与评估体系,内在联系多角度论述聚合物材料的火灾危险性问题。
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