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电子电路分析与设计 半导体器件及其基本应用 第3版
（美）尼曼（Neamen，D.A.）著2007 年出版623 页ISBN：9787302156833全书包括半导体器件及其基本应用，模拟电子学和数字电子学3个部分。
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集成电路工艺和器件的计算机模拟 IC TCAD技术概论
阮刚编著2007 年出版305 页ISBN：7309053648本书重点阐述国外最早实用的几种集成电路工艺和器件模拟器中所用的物理模型、使用方法和应用实例。
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电路与电子技术学习和实验实习指导 第2版
张虹，杨洁主编2007 年出版274 页ISBN：9787810779852本书共分三大部分。学习指导部分紧紧围绕主教材，给出了每一章的重点内容提要、典型例题分析和习题详解，便于读者学习和掌握相关知识。实验部分与理论知识同步，收录电路基础、模拟电子技术和数字电子技术实验共...
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常用电子元器件及应用电路手册
赵春云，曹经稳，赵春强编著2007 年出版1010 页ISBN：7121048639本书系统地介绍了常用电子元器件（电阻器、电容器、电感器、交直流电动机、晶体管、集成电路、电子管和显像管）的原理、性能、特点、结构、型号、规格及参数，并结合各种电子元器件的特点、功能列举了相关的应用...
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电力电子学 电路、器件及应用 英文版 Circuits，Devices，and Applications Third Edition
（美）Muhammad H.Rashid著2007 年出版836 页ISBN：9787115157638本书介绍了电路计算与电子装置设计方法，电力电子学中电子电路分析与电力装置的设计原理与应用。
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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN：7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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FPGA设计指南：器件、工具和流程
（美）CLIVE“MAX”MAXFIELD著；杜生海 邢闻译2007 年出版339 页ISBN：9787115168627本书用简洁的语言向读者展示了什么是FPGA、FPGA如何工作、如何对FPGA编程以及FPGA设计中遇到的各种概念、器件和工具，如传统的基于HDL/RTL的仿真和逻辑综合、最新的纯C/C++设计捕获和综合技术以及基于DSP的...