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集成电路芯片封装技术
李可为编著2007 年出版222 页ISBN:7121038803本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域,对各工艺技术详细介绍的同时,在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
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功率超声振动加工技术
王爱玲,祝锡晶,吴秀玲著2007 年出版296 页ISBN:7118047937本书包括功率超声振动技术发展现状、功率超声电源发生机理和方法、功率超声换能器发生机理和方法、功率超声聚能系统等。
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小功率异步电动机维修技术
郎永强编2007 年出版300 页ISBN:7502592490本书内容为小功率异步电动机的常见故障检修、电动机修理常用工具、小功率电动机的空壳重绕、维修常用数据以及修理试验。
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半导体测试技术原理与应用
刘新福等编著2007 年出版304 页ISBN:7502441018本书讨论了微区电学参数测试的重要性,综述了当今已研究出来的各种半导体测试方法的特点;详细分析四探针测量技术的基本原理,重点讨论常规直线四探针法、改进范德堡法和改进Ry-inaszewski四探针测试方法;讨论测...
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半导体科学与技术手册
何杰,夏建白主编2007 年出版686 页ISBN:9787030197429在国家自然科学基金委员会信息科学部的支持下,我们邀请了半导体领域的各有关专家撰写21世纪半导体科学和技术发展的展望,书名暂定为《21世纪半导体科学技术展望》。作者都是工作在第一线的知名专家,他们将针对...
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光电子器件微波封装和测试
祝宁华著2007 年出版292 页ISBN:7030191986本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...
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