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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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CMOS图像传感器封装与测试技术
（台）陈榕庭著；包军林译2006 年出版294 页ISBN：7121028514本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...
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微系统封装原理与技术
邱碧秀著2006 年出版228 页ISBN：7121030314本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...
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电子封装材料与工艺 原著第3版
（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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现代测试技术与系统设计
申忠如，郭福田，丁晖编著2006 年出版327 页ISBN：7560521320本书按照电气工程与自动化专业“电气测量技术”平台课的教学大纲编写。重点介绍目前电气测量技术中主要使用的数字化仪表，以及以计算机软硬件为核心的虚拟仪器。...
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数字系统测试与可测试设计
（美）阿布拉莫韦奇（Abramovici，M.）等著；李晓维等译2006 年出版449 页ISBN：7111192370本书系统地介绍了结构测试的理论和方法、可测试性设计理论和度量方法、测试数据的处理及简化的理论和方法以及智能芯片测试理论和方法。
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纳电子学与纳米系统 从晶体管到分子与量子器件 from transistors to molecular and quantum devices
（德）K. 戈瑟（Karl Goser），（德）P. 格洛斯科特（Peter Glosekotter），（德）J. 迪恩斯塔尔（Jan Dienstuhl）著；陈贵灿等译2006 年出版303 页ISBN：7560521789本书作为纳电子学的综述，涵盖了从工艺技术到电路和系统的各个方面，还包括对各种硅技术现状的比较，以及纳电子学的极限和未来的美好前景。...