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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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复合材料表征与应用的新进展
张耀,倪庆清主编2006 年出版392 页ISBN:7801679997本书汇集了国内外一些学者的超前知识,论述了有关复合材料方面的知识,为从事这方面工作的科研人员提供了学术指导。
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电子封装材料与工艺 原著第3版
(美)查尔斯 A.哈珀主编;沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN:7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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中国材料工程大典 第26卷 材料表征与检测技术
徐祖耀,黄本立主编2006 年出版1083 页ISBN:7502573283本书介绍了概论、化学成分分析方法、常用材料的化学成分分析、材料物理性能测试。
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为加强和改进大学生思想政治教育提供坚强的组织保证 全国高校辅导员队伍建设工作会议经验交流材料汇编
教育部思想政治工作司组编2006 年出版444 页ISBN:710719710X本书选录了全国高校辅导员队伍建设工作会议上的109篇会议交流材料。
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现代无机材料组成与结构表征
王佩玲等编写;本书编写组编2006 年出版496 页ISBN:7040199467本书是根据中国科学院上海硅酸盐研究所多年的研究生教材为基础编写的,全书共有八章,内容包括:原子发射及吸收光谱分析、X射线荧光光谱分析、辉光放电质谱分析、热化学分析、X射线衍射分析、透射电镜显微分析、...
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多义词心理表征的发展模式
赵翠莲著2006 年出版319 页ISBN:7810914286本书是“解放军外国语学院英语博士文库”第三辑中的一本,是作者在其博士论文的基础上修改而成的,是一部关于多义词心理表征发展模式的专著。全书用英文撰写,理论联系实际。...
