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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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电子封装材料与工艺 原著第3版
（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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微系统封装原理与技术
邱碧秀著2006 年出版228 页ISBN：7121030314本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...
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Verilog FPGA芯片设计
林灶生，刘绍汉编著2006 年出版282 页ISBN：7810777394本书除了基本的设计技巧外，也深入介绍了多模块整合设计技术，适合各层次设计者参考使用。内容包括数字逻辑设计与Verilog发展历史；Verilog设计风格与概念；Verilog设计结构门级描述；数据流描述设计；行为描述；函数及...
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CMOS图像传感器封装与测试技术
（台）陈榕庭著；包军林译2006 年出版294 页ISBN：7121028514本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...
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生物芯片技术与应用详解
（美）哈德曼（Hardiman，G.）编；陈忠斌等译2006 年出版236 页ISBN：7502589198本书主要指导应用DNA和蛋白质生物芯片技术的实验室研究人员如何操作。
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