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常用半导体器件及模拟电路
陈永甫主编2006 年出版311 页ISBN:7115138052本书是步入电子应用园地必读的基础读物。本书内容从半导体基础知识开始,介绍了二极管,三极管的工作原理和特性等。
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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二氧化钛半导体光催化材料离子掺杂
陈建华,龚竹青著2006 年出版213 页ISBN:7030178521本书主要介绍13种离子对纳米二氧化钛粉体和薄膜的掺杂试验结果及相关测试、分析和讨论。该书是国内第一本系统描述二氧化钛离子掺杂的专著,具有较高的学术水平和参考价值。...
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