当前位置:首页 > 名称
大约有30,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0366秒)
为您推荐: 液态金属先进芯片散热技术 液态金属芯片散热技术 液态金属芯片 系统与芯片esd防护的协同设计 电子电气工程师技术丛书 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书
-
大学生专业学习指南 分册13 物理学 电子信息科学与技术 通信工程
刘湘溶主编;方卯发册主编2006 年出版306 页ISBN:7810815997本书为“大学生专业学习指南”中的一本,介绍物理与信息工程学方面的内容。
-
-
生物芯片技术与应用详解
(美)哈德曼(Hardiman,G.)编;陈忠斌等译2006 年出版236 页ISBN:7502589198本书主要指导应用DNA和蛋白质生物芯片技术的实验室研究人员如何操作。
-
-
-
低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
-
-
-
-
21世纪全国应用型本科电子通信系列实用规划教材 DSP技术及应用
吴冬梅,张玉杰主编;冯立营,于军副主编2006 年出版291 页ISBN:7301107595本书由浅入深,全面系统地介绍了DSP芯片的基本原理、开发和应用。首先介绍了目前广泛应用的DSP芯片的基本结构和特征,以及定点和浮点DSP处理中的一些问题;其次介绍了目前应用最广的TI DSP芯片中的TMS320C5000系...
学科分类