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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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金属材料科学与工程实验教程
潘清林主编2006 年出版269 页ISBN:7811054388本书以材料类专业典型的共性实验为基础,内容包括金属材料熔铸、塑性加工与热处理,力学性能、物理性能及腐蚀与防护,近代测试方法及微观组织分析。...
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