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低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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时代楼盘 20 硅谷科技园
香港科讯国际出版有限公司主编2006 年出版128 页ISBN：7807283920任何建筑都存在于一定的地域环境中，并受这一地域的自然条件影响，优秀的建筑设计师总会将当地的气候特点与文化风俗相结合，让建筑带有明显的地域性特征。本书以亚热带住宅为专题，辑选了这一区域具有代表性的典型...
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生物芯片技术与应用详解
（美）哈德曼（Hardiman，G.）编；陈忠斌等译2006 年出版236 页ISBN：7502589198本书主要指导应用DNA和蛋白质生物芯片技术的实验室研究人员如何操作。
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显示器维修技能实训 芯片级
杨辉编著2006 年出版269 页ISBN：7030181344本书介绍显示器的维修方法、常用维修工具、元器件好坏判定方法、显示器的行扫描电路、场扫描电路、视频电路、控制电路等显示器几大电路的电路分析、检测、维修等内容。...
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英飞凌芯片组手机电路原理与维修
张兴伟（等）编著2006 年出版263 页ISBN：7115146128本书对采用英飞凌（PMB）芯片组建手机电路的各种具有代表性的手机电路的各个方面作了全面的描述。
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