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计算机组网项目实训

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黄骁，崔冬编著2006 年出版268 页ISBN：7502766073
本书以项目实训的方式讲解计算机网络的相关知识，是高等职业院校的教材。
软件项目开发综合实训 Java篇

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王泰峰主编2006 年出版402 页ISBN：7115133123
本书介绍软件开发项目实施全过程及其相关的基本概念。
微电子器件封装材料与封装技术

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周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374
本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
Visual Basic 6.0软件开发项目实训

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范晓平编著；技能型紧缺人才培养规划教材编写委员会编写2006 年出版344 页ISBN：7502764879
本书介绍了用Visual Basic 6.0做一个办公自动化开发系统的全过程。
微机电系统封装

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（美）Tai-Ran Hsu主编；姚军译2006 年出版238 页ISBN：730211952X
本书内容包括微机电系统封装的基本技术、材料、工艺及应用。
电子封装材料与工艺原著第3版

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（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796
本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
微系统封装原理与技术

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邱碧秀著2006 年出版228 页ISBN：7121030314
本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...
微系统封装技术概论

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金玉丰，王志平，陈兢编著2006 年出版241 页ISBN：7030169409
本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为...
Pro/ENGINEER项目式实训教程

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曾凡亮本书主编2006 年出版234 页ISBN：7121025752
本书是使用Pro/Engineer野火软件进行零件设计和产品设计的入门教程，教程以风扇的产品设计为实例，围绕产品项目翔实地讲解产品的设计过程，介绍软件应用的基本知识，使读者通过实例操作，在短时间内熟练掌握Pro/E野...
CMOS图像传感器封装与测试技术

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（台）陈榕庭著；包军林译2006 年出版294 页ISBN：7121028514
本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...

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