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半导体集成电路制造技术
张亚非（等）编著2006 年出版390 页ISBN：7040182998半导体集成电路发展到今天已经形成一个重大产业，本书主要讲述半导体集成电路产业的制造技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有国内外近期发展状况介绍。根据半导体集成电路器件的基本原理和内部结构以及设计...
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半导体集成电路制造手册
（美）HWAIYU GENG等著；赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN：7121032813本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校，内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
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常用半导体器件及模拟电路
陈永甫主编2006 年出版311 页ISBN：7115138052本书是步入电子应用园地必读的基础读物。本书内容从半导体基础知识开始，介绍了二极管，三极管的工作原理和特性等。
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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电子封装材料与工艺 原著第3版
（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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微系统封装原理与技术
邱碧秀著2006 年出版228 页ISBN：7121030314本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...
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CMOS图像传感器封装与测试技术
（台）陈榕庭著；包军林译2006 年出版294 页ISBN：7121028514本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...
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