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    (美)夸克(Quirk,M.)等著2006 年出版666 页ISBN:7121027100

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    (美)HWAIYU GENG等著;赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN:7121032813

    本书是一本综合性很强的参考书,由60名国际专家编写,并由同等水平的顾问组审校,内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...

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    张贻摇主编2006 年出版292 页ISBN:7810993712

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    戴刚主编2006 年出版194 页ISBN:7121023814

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  • 低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

    (美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363

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    李瑶主编2006 年出版318 页ISBN:7502585648

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