微电子器件封装材料与封装技术

本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...

微系统封装原理与技术

本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...

微系统封装技术概论

本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为...

CMOS图像传感器封装与测试技术

本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...

纳米半导体技术

纳米半导体技术

本书介绍了纳米半导体材料的定义、性质及未来信息、纳米半导体材料制备的方法和共性关键技术。

先进制造技术

本书系统介绍了各种先进制造技术和先进制造理念，论述了先进制造技术的特点、构成、技术内涵及其应用。

先进制造技术

本书介绍了先进制造技术概论、先进制造工艺技术、计算机辅助与综合自动化技术等内容。

先进制造技术

本书介绍先进制造技术概念、体系结构及发展趋势等。

广西荔枝先进栽培技术