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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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大学生专业学习指南 分册18 机械制造与工艺教育 应用电子技术教育 服装设计与工艺教育 装潢设计与工艺教育 计算机科学与技术 电子信息工程 机械设计制造及其自动化 服装设计专业服饰艺
刘湘溶主编;唐昌健册主编2006 年出版414 页ISBN:7810816063本书是大学生专业学习指南中的一本,内容是职业技术学。
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电工与电子技术教学参考书
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大学生专业学习指南 分册13 物理学 电子信息科学与技术 通信工程
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电工、电子技术实习与课程设计
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电子封装材料与工艺 原著第3版
(美)查尔斯 A.哈珀主编;沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN:7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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