微电子器件封装材料与封装技术

本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...

微系统封装原理与技术

本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...

微系统封装技术概论

本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为...

CMOS图像传感器封装与测试技术

本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...

功率因数校正技术与应用

本书介绍了功率因数的定义，改善电路功率因数常用的方法。

高压大功率交流变频调速技术

本书介绍了高压变频器常用电力电子器件，常用高压变频调速系统的基本原理等。

静止无功功率补偿技术

本书系统介绍了静止无功功率补偿技术的理论、方法、原理、设计、应用及发展。全书共9章，内容包括绪论、无功功率补偿的理论基础、静态无功功率补偿、动态无功功率补偿、静止无功功率补偿器、静止无功功率发...

纳米半导体技术

纳米半导体技术

本书介绍了纳米半导体材料的定义、性质及未来信息、纳米半导体材料制备的方法和共性关键技术。

半导体集成电路制造技术

半导体集成电路发展到今天已经形成一个重大产业，本书主要讲述半导体集成电路产业的制造技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有国内外近期发展状况介绍。根据半导体集成电路器件的基本原理和内部结构以及设计...