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道路三维集成CAD技术 纬地三维道路CAD系列软件教程
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生物芯片技术与应用详解
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低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
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三维数字化定制设计技术与应用
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电子封装材料与工艺 原著第3版
（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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