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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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电子封装材料与工艺 原著第3版
（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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电子商务 从战略到实施
张传平，丁浩主编2006 年出版503 页ISBN：756362273X本书以电子商务知识体系结构模型及价值链理论为基础，系统地介绍了电子商务的产生背景和基本概念、企业对三种基本的电子商务模式的运用、电子商务发展面临的宏观和微观两大方面的环境以及实现电子商务所涉及...
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炭材料科学与工程：从基础到应用
（日）稻垣道夫，康飞宇著2006 年出版418 页ISBN：7302133018本书系统介绍炭材料的科学理论知识和工程应用实例。第一部分介绍炭材料的分类与发展史，第二部分为炭材料的结构、性能等，第三部分为炭素材料的工程与应用问题。...
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炭材料科学与工程：从基础到应用
康飞宇，（日）稻垣道夫著2006 年出版609 页ISBN：7302132992本书系统介绍炭材料的科学理论知识和工程应用实例。第一部分介绍炭素材料的分类与发展史，第二部分为炭素材料的结构、性能等，第三部分为炭素材料的工程与应用问题。...
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