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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN：7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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功率半导体器件 理论及应用
（捷克）维捷斯拉夫·本达（Vitezslav Benda），（英）约翰·戈沃（John Gowar），（英）邓肯 A.格兰特（Duncan A.Grant）著；吴郁，张万荣，刘兴明译2005 年出版357 页ISBN：7502568026本书介绍了半导体的性质、基本结构、器件的制造和模拟。
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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分子器件与分子机器 通向纳米世界的捷径
（意）V.巴尔扎尼（V.Balzani），（意）A.克雷迪（A.Credi），（意）M.文图里（M.Venturi）著；田禾，王利民译2005 年出版431 页ISBN：7502568573本书阐述了分子器件和分子机器的相关理论、分子设计以及结构功能。
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电子技能实训基础 电子元器件的识别和检测
杨承毅主编；姚建永主审2005 年出版200 页ISBN：7115128987本书介绍了十几类常用电子元器件的结构、分类、性能、参数和如何应用等方面的知识。
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