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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN：7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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高速数字系统设计 互连理论和设计实践手册 a handbook of interconnect theory and design practices
（美）Stephen H. Hall，（美）Garrett W. Hall，（美）James A. McCall著；伍微等译2005 年出版244 页ISBN：7111168224本书将通俗易懂的原理解释与大量实用问题解决方案结合起来，为当前的数字系统设计技术提供实践指导，适合作为高等院校电子工程及相关专业的本科生和研究生的参考书。...
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