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电子制造技术 利用无铅、无卤素和导电胶材料
(美)刘汉诚(John H.Lau)等著;姜岩峰,张常年译2005 年出版548 页ISBN:7502570047本书介绍了无铅、无卤素和电黏合剂以及它们应用于低成本、高密度及环保等方面的潜力、涵盖了电子和光电子封装领域的设计、材料、工艺、设备、制造及系统工程等。...
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译2005 年出版416 页ISBN:7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术,全书总共有十三章,包括对印刷电路板历史的综述,集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术,印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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电工电子学学习指导及题解
袁芳,周永萱编著2005 年出版322 页ISBN:7560933238经典教材辅导用书:本书分十一章,内容包括:电路和基本概念基本定律和基本分析方法、电路的暂态分析、单相正弦交流电路、三相电路、变压器异步电动机及其控制等。...
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大学工科专业实验教程 电工电子技术实验
肖仁太,孙向东主编;刘延利,徐海波副主编2005 年出版155 页ISBN:7807101504本书根据大学物理实验大纲和国际标准参数,逐一分析介绍各物理实验的操作规程和注意事项,旨在提高学生的实验操作能力。
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