电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件

本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...

半导体器件和集成电路的辐射效应

本书介绍各类半导体器件和集成电路在核辐射和空间辐射环境下的损伤机理和效应等。

微系统封装基础

本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。

微电子设备与器件封装加固技术

本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...

半导体物理

本书在介绍传统半导体材料物理性能的基础上，适当增加量子力学、低维材料、异质结构、光电性能等方面的内容。

半导体制造技术与管理

半导体基础 第3版

半导体物理问题与习题

本书介绍半导体物理基本理论、问题与习题等。

半导体物理学基础教程

本书介绍半导体物理学基础，包括半导体晶体结构、半导体能带、半导体中载流子的统计分布等内容。

先进半导体存储器 结构、设计与应用