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    (美)Rao R.Tummala著;黄庆安,唐洁影译2005 年出版888 页ISBN:7810894196

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    (美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译2005 年出版416 页ISBN:7030146085

    本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术,全书总共有十三章,包括对印刷电路板历史的综述,集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术,印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...

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    (美)J.Michael Jacob著;蒋晓颖译2005 年出版380 页ISBN:7302089337

    本书内容包括运算放大器的原理、电子电路的布局布线、功率参数的计算、线性功率放大器、电源开关、开关电源、导体开关元件、电源转换反电动机驱动的应用。...

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