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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN：7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术，热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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系统芯片 SoC 验证方法与技术
（美）Prakash Rashinkar，（美）Peter Paterson，（美）Leena Singh著；孙海平，丁健译2005 年出版263 页ISBN：7121005891本书从最高层次的系统级验证直至最终的物理实现和签付，详细介绍了各种设计抽象级别和各阶段所涉及到的各种验证方法及工具。主要内容包括各种不同类型的仿真、软件/硬件协同验证、数字/模拟混合验证、网表静...
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CPU芯片逻辑设计技术
朱子玉，李亚民编著2005 年出版353 页ISBN：7302097534本书详细介绍CPU的逻辑电路设计方法并给出实际的逻辑电路以及功能模拟结果。全书共分十章，首先从数字逻辑和CPU逻辑电路设计开始，以MIPS体系结构中比较典型的指令为样板，讨论了单周期和多周期的CPU设计技术；然...
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先进成形技术 2005两岸三地先进成形与模具技术研讨会论文集
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