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聚合物加工设计与原理
（美）D.G.贝尔德（Donald G.Baird），（美）D.I.科利斯（Dimitris I.Collias）主编；西鹏等译2004 年出版352 页ISBN：7502550747本书是以热塑性、塑料为重点的聚合物加工工艺的书。
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材料科学与工程手册 下 第10篇 半导体材料篇
师昌绪，李恒德，周廉主编2004 年出版185 页ISBN：7502521569本书内容包括：基础篇、制备和加工篇、组织结构篇、性能测试篇、使用行为篇、金属材料篇、无机非金属材料篇、高分子材料篇、复合材料篇、半导体材料篇、特殊功能材料篇、生物医用材料篇。...