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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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Unigraphics V18.0入门与实例应用
孙江宏，黄小龙等编著2003 年出版335 页ISBN：711305207X本书详细介绍了Unigraphics V18.0常用的功能，引导读者逐步掌握该软件的特点和具体应用。
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COMPENDIUM OF MATERIA MEDICA BENCAO GANGMU BOOK V
LI SHIZHEN，LUO XIWEN2003 年出版3714 页ISBN：7119032607 -
诺贝尔奖讲演全集 生理学或医学卷 V
《诺贝尔奖讲演全集》编译委员会编译2003 年出版824 页ISBN：7211044209本书收录了1901年至2000年诺贝尔奖的颁奖词和讲演词，几乎概括了100年来诺贝尔奖获奖者的讲演全貌。这是一部世界性的重要文献，译文涉及了许多不同学科的知识。...
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