万用表测试电工电子元器件300例

本书介绍了万用表等常用仪表的使用方法。

电子封装工程

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

高密度封装基板

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...

微电子封装技术

本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

发电厂变电所及电力系统的无功功率

本书系统论述了无功功率的技术和管理，特别是现代无功功率新技术及现代化管理。从基础理论开始，论述发电厂、变电所以及电力系统的无功功率，详细讨论了无功负荷、无功就地补偿等技术知识。介绍范围从工厂380（220...

新型集成电路使用手册及应用实例 具有串行接口的外围器件和模拟信号调理器件

本书介绍集成电路具有串行接口的外围器件和模拟信号调理器件。

电子元器件的选用与检测

发展中的光网络器件

本书主要介绍了目前光纤通信技术发展中的光网络器件。

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

新型汽车电子电器元器件的检测与修理