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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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现代VLSI电路设计：芯片系统设计 影印本
（美）沃尔夫（Wolf，W.）著2003 年出版618 页ISBN：7030111494本书适用于电子工程和计算机工程的课程，含盖超大规模集成电路（VLSI）及系统的设计技术。也可以作为专业VLSI设计工程师、设计经理、CAD工程师的参考书。本书提供了一种对VLSI系统设计的综合的纵览，从物理设计到...
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Modern VLSI design system-on-chip design = 现代VLSI电路设计 芯片系统设计 (Third Edition)
Wayne Hendrix Wolf2003 年出版618 页ISBN：7030111494本书适用于电子工程和计算机工程的课程，含盖超大规模集成电路（VLSI）及系统的设计技术。也可以作为专业VLSI设计工程师、设计经理、CAD工程师的参考书。本书提供了一种对VLSI系统设计的综合的纵览，从物理设计到...
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