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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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中国机械工业标准汇编 链传动卷 第2版
中国标准出版社，全国链传动标准化技术委员会编2003 年出版372 页ISBN：7506629763本书除保留第一版有效的标准外，又增收了1998年7月至2002年10月底以前批准发布的链传动国家标准和行业标准13项，共计32项。
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材料成形及机械加工工艺基础实验
王冬主编2003 年出版143 页ISBN：7810734768本书是与《材料成形工艺基础》和《机械制造工艺基础》配套使用的实验指导书。全书共包含冷，热加工实验十七个，其中有反映新工艺，新材料，新技术方面的实验若干。...
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