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硅谷108将 150年来硅谷英雄史诗
（美）大卫·卡普伦（David A. Kaplan）著；陈建成，陈信达译2003 年出版343 页ISBN：7208041083一开始时，公司的商标十分缺乏想像力，图案是一个人坐在苹果树下。不久之后，又改成一个比较具亲和力的彩色苹果，而且还被咬了一口，到今天为止，这仍是电脑业界最著名的商标。乔布斯不仅擅长行销自己的产品，更在做......
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可编程单片机外围芯片PSD的原理及应用
李洪伟等编著2003 年出版350 页ISBN：7505383299单片机现场可编程外围芯片PSD是集成了FlashROM、SRAM、通用I/O端口和多种可编程逻辑的器件，本书全面、系统地介绍了PSD8XXF、PSD9XX和PSD4XXX系列可编程通用外围接口芯片的工作原理、结构和应用，并提供了大量...
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现代VLSI电路设计：芯片系统设计 影印本
（美）沃尔夫（Wolf，W.）著2003 年出版618 页ISBN：7030111494本书适用于电子工程和计算机工程的课程，含盖超大规模集成电路（VLSI）及系统的设计技术。也可以作为专业VLSI设计工程师、设计经理、CAD工程师的参考书。本书提供了一种对VLSI系统设计的综合的纵览，从物理设计到...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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