初级程序员项目设计实训及备考

本书分为两篇七章，第一篇为项目设计实训，包含三章内容，分别为：C程序设计实训、Access数据库项目设计实训及网页设计实训，它们是一个初级程序员应该掌握的重要内容。第二篇为初级程序员备考，包含四章内容，分别为......

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

工程项目管理实训指导

本书主要介绍工程项目管理知识。

电子封装工程

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

高密度封装基板

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...

微电子封装技术

本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

洪约瑟室内设计项目选集

本画册汇集了洪约瑟先生的约40余幅作品，主要为住宅项目和商业空间两大部分。展示了在室内设计中色彩、材质、灯光等设计元素的组合搭配以及居室结构的调整。...

PB程序设计 实训篇

机械设计基础实训教程

机械工程设计基础实训

本书介绍了工程材料与热处理、工程力学和机械设计基础等。