新型功能材料设计与制备工艺

本书介绍了几种新型功能材料的设计与制备工艺，科学理论性强，工艺过程可实践性强。

设计材料与加工工艺

本书分章节重点介绍了石材、陶瓷、玻璃、金属、塑料、木材、石膏、纤维、涂料、纸张、胶粘剂、复合材料等设计材料的应用与加工工艺，并阐述了设计与材料的关系、材料的性质设计与材料的要求，以及材料的选择等...

综合实践活动课程设计案例 小学实战篇

登丽美时装造型·工艺设计 新版 1 基础篇 上

本书以日本服装学院引进的服装书籍，主要讲述服装的种类及制作工艺、排料方式。

登丽美时装造型·工艺设计 新版 2 基础篇 下

本书以日本服装学院引进的服装书籍，主要讲述服装的种类及制作工艺、排料方式。

中文版Photoshop 7.0平面设计实战指南

本书讲述photoshop 7.0的各种功能、分类汇总，详细介绍各种具有丰富创意的作品以及中高级应用技巧。

化工工艺设计手册 第3版 下 第5篇 相关专业设计和设备造型

本书内容为：化工系统设计，配管设计以及相关专业设计和设备选型等。

石油化工装置工艺管道安装设计手册 第4篇 相关标准 第3版

本书是石油化工装置工艺管道安装设计手册的第四篇“相关标准”，汇编了与工艺管道安装设计有关标准与规定。

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

实战英语 初级篇

本书是英语初级水平培训和自学教材。