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试验设计与分析及参数优化
（美）（吴建福）（C. F. Jeff Wu），（美） （迈克尔·哈曼蒂）（Michael Hamada）著；张润楚等译2003 年出版577 页ISBN：750374023X本书主要内容：试验设计的基本原则和理论；对设计的分析和试验数据的分析；稳健参数设计。
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系统可靠性分析与设计
李海泉，李刚编著2003 年出版486 页ISBN：7030120418本书全面、系统地介绍了系统可靠性分析与设计。书后附有元器件降额标准、系统可靠性设计准则和开口装备可靠性设计准则三个附录。每章前有内容提要，每章后有本章小结和习题及思考题，书后有参考文献和附录。可...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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试验优化设计与分析 第2版
任露泉编著2003 年出版585 页ISBN：7040127369本书介绍了试验优化的基本原理和常用方法，重点阐述了试验设计、回归设计和数据处理的最优化方法和最新分析技术。全书共分三篇二十一章。第一篇为试验设计，介绍了稳健设计、均匀设计的最新方法；第二篇为回归设...
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