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电子封装工程

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田民波编著2003 年出版731 页ISBN：7302063478
本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。
高密度封装基板

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田民波等编著2003 年出版800 页ISBN：7302063869
本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...
微电子封装技术

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中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编2003 年出版314 页ISBN：7312014259
本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。
芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用

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John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
半导体光电子技术

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余金中编著2003 年出版263 页ISBN：7502543236
本书介绍了光电子技术基础、材料，光电子集成，光电子器件、光电子技术应用等内容。
半导体纳米晶体的光学性质

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（英）S. V. Gaponenko著；马锡英译2003 年出版183 页ISBN：7311022169
本书详尽地描述了低维半导体结构的光学性质，还包括模糊领域及纳米晶体电子态的基本物理性质。
先进半导体材料性能与数据手册

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（俄）Michael E.Levinshtein等编；杨树人，殷景志译2003 年出版268 页ISBN：7502547460
本书介绍了半导体材料应用十分广泛、介绍了六种先进半导体材料的性能与数据。
半导体激光器计算机辅助分析与设计

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陈维友等著2003 年出版186 页ISBN：7560128947
本书对半导体激光器的模拟设计，从器件模型构件到数值计算技术及软件实现进行了全面系统的阐述。
半导体物理与器件基本原理

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Donald A.Neamen著2003 年出版746 页ISBN：7302075301
本书是半导体物理与器件的一本优秀英文教材。全书共分15章，包括固体的晶振结构、量子力学简介、固体的量子理论简介、平衡态半导体、载流子传输现象、半导体中的多子、PN结、PN结二极管、金属半导体和半导体...
半导体物理学第6版

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刘恩科，朱秉升等编著2003 年出版449 页ISBN：7505389858
本书主要介绍半导体物理基础知识。全书共13章，主要内容有：半导体的晶格结构与电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；半导体的表面和界面—......