先进半导体材料性能与数据手册

本书介绍了半导体材料应用十分广泛、介绍了六种先进半导体材料的性能与数据。

微电子封装技术

本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

半导体光电子技术

本书介绍了光电子技术基础、材料，光电子集成，光电子器件、光电子技术应用等内容。

应用先进控制技术

模具先进制造技术

本书介绍了模具制造技术。

先进制造技术

本书介绍了制造业与先进制造技术、现代设计技术。

先进制造技术 英文版

电子封装工程

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

先进复合材料制造技术手册

本书介绍了树脂基复合材料及其预浸料、碳/碳复合材料等。

高密度封装基板

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...