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微电子封装技术

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中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编2003 年出版314 页ISBN：7312014259
本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。
实用脉冲功率技术引论

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曾正中编著2003 年出版278 页ISBN：7536936885
本书全面介绍了脉冲功率技术领域的各个关键技术环节的理论、实验方法及常用公式和相关数据。对一些经典模型，作者结合自己的实践做了全新的理论分析。...
半导体光电子技术

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余金中编著2003 年出版263 页ISBN：7502543236
本书介绍了光电子技术基础、材料，光电子集成，光电子器件、光电子技术应用等内容。
电子封装工程

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田民波编著2003 年出版731 页ISBN：7302063478
本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。
高密度封装基板

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田民波等编著2003 年出版800 页ISBN：7302063869
本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...
芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用

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John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
中高压大功率变频器应用手册

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吴忠智，吴加林编著2003 年出版465 页ISBN：7111128850
本书介绍了应用的元器件特性、变频器对电动机的控制方式等。
发电厂变电所及电力系统的无功功率

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陆安定著2003 年出版278 页ISBN：7508314298
本书系统论述了无功功率的技术和管理，特别是现代无功功率新技术及现代化管理。从基础理论开始，论述发电厂、变电所以及电力系统的无功功率，详细讨论了无功负荷、无功就地补偿等技术知识。介绍范围从工厂380（220...
半导体纳米晶体的光学性质

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（英）S. V. Gaponenko著；马锡英译2003 年出版183 页ISBN：7311022169
本书详尽地描述了低维半导体结构的光学性质，还包括模糊领域及纳米晶体电子态的基本物理性质。
先进半导体材料性能与数据手册

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（俄）Michael E.Levinshtein等编；杨树人，殷景志译2003 年出版268 页ISBN：7502547460
本书介绍了半导体材料应用十分广泛、介绍了六种先进半导体材料的性能与数据。