微电子封装技术

本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

电子封装工程

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

无线发送/接收IC芯片及其数据通信技术选编 1

高密度封装基板

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...

微流控分析芯片

面向微系统芯片的建模方法

生物芯片分析

本书是对生物芯片（微阵）技术进行全面论述的专业性著作，对要领及理论基础进行了较为透彻的阐释，涵盖范围从生物化学原理到方法论的讨论以及研究中所用的基因数据的分析，内容涉及生物芯片技术相关信息、基因表达、...

电工电子技术 下 电子技术

全书共十一章，包括常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器、正弦波振荡电路、直流稳压电源、晶闸管及其应用、逻辑代数与集成门电路、组合逻辑电路、触发器与时序逻辑电路、模拟量与数字量之间的转换...

电子科学与技术专业英语 光电子技术分册

本书由半导体物理、半导体器件、半导体与集成电路工艺、集成电路设计和科技文献范例五部分组成。全书涵盖了微电子技术领域的基本内容，同时也介绍了该领域的一些较新的发展。...