芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

微电子封装技术

本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

OpenGL三维图形系统开发与实用技术 实用技术篇

本书是《OpenGL三维图形系统开发与实用技术》丛书的下册，在上册的基础上介绍了进行三维图形系统开发的一些实用技术。

无线发送/接收IC芯片及其数据通信技术选编 1

三维空间微波毫米波集成电路的仿真研究

本论文集收录了上海大学2001年毕业的所有博士生的论文。

中文版MDT 6.0三维造型技术与实例精解

本书介绍了MDT 6.0的强大功能和使用技巧，并列举了5个经典的实例。

OpenGL三维图形系统开发与实用技术 基础编程篇

本书介绍了OpenGL的体系结构和进行OpenGL图形系统开发的基础知识，然后介绍了进行图形系统开发所必须的基础知识，如图元绘制、颜色指定、纹理映射、光照处理、双缓存动画和用户交互等。...

电子封装工程

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

汽车系统集成与模块化技术

本书介绍了汽车系统供货的新潮流和模块化装配知识。

高密度封装基板

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...