微电子封装技术

本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

电子封装工程

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

Oracle与Java 从客户/服务器到电子商务

本书以一个实际开发范例为基础，全面介绍使用Java和Oracle的优势，实现从客户/服务器到电子商务的完整解决方案。

铝的电化学-从生产到应用

用万用表检测电子元器件与电路从入门到精通

家用电器维修培训教材:本书介绍了用万用表检测家用电器和电子设备中的常用电子元器件、特殊元器件、基本电力的识别及检测方法和技巧，既考虑了初学者的入门，又兼顾了中等水平维修人员的提高。 ...

C#应用程序开发全程演练 从灵感到实现

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空调器应用、安装与维修 从入门到精通

本书主要介绍了各类空调器的基本原理、结构以及必须掌握的基础理论知识作了详细的介绍，并介绍了空调器的变频技术和微电脑控制技术的基本原理、故障诊断和排除方法等。...

第三代移动通信应用指南 从蜂窝系统到Wi-Fi

本书涵盖了当今所有最前沿的移动通信技术，分别对无线电频谱、蜂窝网络、PCS标准等专题进行了深入的探讨，并对无线通信对于商业、经济、管理及文化等可能产生的影响进行了讨论。...

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

战略营销分析 架构与实务应用

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