复合材料制品设计及应用

本书主要介绍了玻璃纤维增强树脂基复合材料制品和纤维增强无机复合材料制品共20种。

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

阻燃材料及应用技术

纳米功能复合材料及应用

本书介绍纳米功能复合材料的种类、制备方法、发展概况应用等。

橡胶材料性能与设计应用

本书介绍了橡胶材料加工工艺学方面的基本理论和技术。

环保型制冷剂-氢氟烃的生产、性质及应用

本书搜集了近年来国内外发展的各种氢氟烃产品的生产方法、性质、分析检测方法和应用技术。

水稻水分生产函数及其时空变异理论与应用

本书共分九章，主要内容有：水分亏缺对水稻耗水、生长发育、生理活动及产量的影响，我国北方及南方各类水稻水分生产函数模型及模型本参数数值，水稻水分生产函数承受时间的变化规律，水稻水分生产函数承受空间的变化...

嵌入原子方法理论及其在材料科学中的应用 原子尺度材料设计理论

华夏英才基金资助出版:本书着重介绍MAEAM理论，包括理论的形成过程，基本框架，对三种典型晶体结构金属的一些性能，二元合金的热性能等的计算。...

薄膜材料制备原理、技术及应用 第2版

本书以薄膜材料为中心，系统地介绍了薄膜技术中常用的真空技术基础知识，各种物理和化学气相沉积技术和方法，薄膜材料的形核及生长理论，薄膜材料微观结构的形成以及薄膜材料的厚度、微观结构和成分的表征方法等。...

桥梁工程设计计算方法及应用